第6回～第8回公募ハイブリッド社債（劣後特約付社債）の発行に関するお知らせ

記

１．本社債発行の目的と背景
　当社は、2026年3月24日付リリースの通り、住友電設株式会社(※)を完全子会社化する買収手続きを完了し、買収資金についてはブリッジローンにより調達しました。今般、当該ブリッジローンを長期・安定的な資金へ転換し、買収資金のパーマネント化を図るとともに、財務健全性の維持・向上に資するため、ハイブリッドファイナンスを活用し、本社債の発行及びハイブリッドローン（劣後特約付ローン）（以下、本ローン）の借入れにより必要資金を調達することにしました。
※2026年10月1日付で「セムリンクス株式会社」に社名変更します。

２．本社債の特徴
　本社債は、資本と負債の中間的性質を持つハイブリッドファイナンスの一形態であり、負債であることから一株当たりの株式価値の希薄化は発生しない一方、利息の任意繰延、超長期の償還期限、清算手続及び倒産手続における劣後性等、資本に類似した性質及び特徴を有しています。このため、当社では株式会社格付投資情報センター（R&I）及び株式会社日本格付研究所（JCR）よりそれぞれ、資金調達額の50％に対して資本性が認定されることを見込んでいます。
　本社債の概略につきましては、以下の概要及び、本日、関東財務局長に提出した訂正発行登録書をご参照ください。

本社債の概要

３．今後のスケジュール
　本社債の発行においては、野村證券株式会社、ＳＭＢＣ日興証券株式会社、みずほ証券株式会社、三菱ＵＦＪモルガン・スタンレー証券株式会社及び大和証券株式会社を共同主幹事として起用し、需要状況や金利動向等を総合的に勘案した上で、2026年10月に発行額等の条件を決定する予定であり、決定次第速やかにお知らせします。
　なお本ローンにつきましても、同じく需要状況や金利動向等を総合的に勘案した上で、適切な時期に実施する予定です。